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熱硬化型導電性ボンディングフィルム

熱硬化型導電性ボンディングフィルム

導電性を付与した高信頼性接着フィルム
タツタ電線株式会社
被着体、環境を選ばず、GND強化が実現可能
熱硬化型導電性ボンディングフィルムは、あらゆる環境下でも安定した電気特性と接着機能を有する高機能フィルムです。
基板のグランド回路とSUSなどの金属補強板を電気的に接続し、グランド強化を実現することで、電子部品の安定性能に貢献します。

製品の特長

「熱硬化型導電性ボンディングフィルム」の特長画像_01
薄膜コーティング技術により、マイクロメートル単位の品質管理にて薄膜塗工が可能。
「熱硬化型導電性ボンディングフィルム」の特長画像_02
樹脂配合及び微粒子分散技術により、様々な被着物に対する高い接着力と安定した電気性能を発揮。
「熱硬化型導電性ボンディングフィルム」の特長画像_03
導電付与技術により、材料単体でも、シールド効果や放熱特性もを有しており、幅広い課題に対して貢献可能。

会社概要

タツタ電線株式会社
電線・ケーブル事業及び電子材料事業をコア事業とし、次代を担う事業の開発にも継続的かつ積極的に取り組んでいます。 顧客ニーズにマッチした特長ある商品・サービスを提供することにより、持続的な社会の発展に貢献いたします。
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